空気圧式-チップ点錫ペースト
糊:錫膏5号粉粘度:190(pa.s)顆粒:15-25 um
プロセスの特徴
錫膏は高粘度粒子含有の特殊性のため、一般的な錫膏ディスペンサー技術は接触式またはスクリュー式ディスペンサーを使用している。
プロセス要素は次のとおりです。
1、錫膏のディスペンサー効率は特に重要で、高精度で安定して連続的にゴムを出すことが前提条件である。
2、錫ペーストの高い一致性とスクライブの均一性と連続性、同時にゴム幅の一致性に対する要求が高い。
3、錫膏の打点は豊満で均一で、抜先現象がなく、点径の一致性が高い。
4、錫膏の温戻し後のディスペンサー量、満本と半本の錫膏の吐出量は常に一致していなければならない。
武蔵からSUPERΣCMIIIシリーズ空気動ディスペンサー、Σ三大機能は自動的に整管膠材の異なる体積時の吐出量を補償し、錫膏の連続安定性を保証することができる。同時に残量警報機能は常に糊の残量を把握でき、有効に良率を高めることができる。武蔵空力式設備は低、中、高粘度液体材料のディスペンサーを満たすことができ、同時にゴム材料の粘度線形変化の問題を完璧に解決することができる。多くの特許によってディスペンサー業界で絶対的な優位を占めている。