时间：2016-03-18 共阅5878次
2016年3月15日~17日，于上海举办的Semicon China 2016展会已落下帷幕。我们Linden(深圳市菱电高精密设备有限公司)，一直以来致力为半导体制造企业提供领先的点胶技术与服务，此次也不例外积极出展了。
随着中国半导体行业的迅速发展，作为半导体行业风向标的Semicon China展会，无论是参展亦或是观展，队伍的规模都增大许多。借助展会所构建的交流平台，我们与客户面对面深入交谈，就技术问题等进行更直接的沟通与碰撞，例如：歌尔声学（Goertek）、晶方半导体（WLCSP）、森萨塔（SENSATA）、华天科技（HuaTian）等。
前来观展咨询人员
此次展会我们Linden展出设备主要为两大类：1、FAD系列（全自动点胶设备）的FAD2500、FCD1000、TAD1000；2、DS系列（半自动点胶机）的350PC、锡膏+激光焊接、双组份、散热硅脂涂覆、双液喷射。拥有如此丰富的产品阵容，对应客户不同点胶工艺及应用需求，我们Linden都可以提供完善的解决方案。并且，我们Linden将以优秀的技术为客户提供技术支持与售后服务，为客户的生产持续保驾护航。
如此优秀的产品阵容自然吸睛，展会期间我们的工作人员接待了许多客户，详细介绍并解说我们产品的优异性能，对客户的疑问都一 一进行完整解答。到访客户主要为半导体及电子部品行业的生产企业，也不乏各个研究机构。三天的时间在忙碌中很快就过去了，此次展会我们Linden收获颇多，展会之后会对到访客户进行回访等持续跟进。如果您还有疑问或是没能去到此次展会现场，欢迎进入我们Linden的网站http://www.lindentech.net了解并与我们联系。
华东--吉贝贝记
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